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PI原料

發(fā)布時間:2020-10-14作者:admin

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PI原料

特性:1、力學(xué)性能,耐疲勞性好,有良好自潤滑性;均苯型聚酰亞胺薄膜的拉伸強度可達170 MPa,聯(lián)苯型可達400MPa2、耐磨耗性,摩擦系數(shù)小且不受濕、溫度的影響,沖擊強度高,但對缺口敏感。3、耐熱性優(yōu)異,可在-260(不會脆裂)~330oC長期使用,熱變型溫度高達343oC。4、耐輻射性好,不冷流,不開裂,電絕緣性優(yōu)異,阻燃。5、收縮率、線膨脹系數(shù)小,尺寸穩(wěn)定性好,吸水率低。6、化學(xué)穩(wěn)定性好,耐臭氧,耐細菌侵蝕,耐溶性好,但易受堿、吡啶等侵蝕。應(yīng)用:耐高溫自潤滑軸承,壓縮機活塞環(huán),密封圈,煙草機械配件,打印機自動化配件,夾爪,墊片,套管等領(lǐng)域。

聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。近來,各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入 21世紀最有希望的工程塑料之一。

 PI聚酰亞胺塑料適用于耐高溫自潤滑軸承,壓縮機活塞環(huán),密封圈,煙草機械配件,打印機自動化配件,夾爪,墊片,套管等領(lǐng)域。

 PI(聚酰亞胺)材料的特性是具有耐低溫(-269~400℃)、高耐摩擦、自潤滑、高強度、高絕緣、抗輻射、耐腐蝕,熱膨脹系數(shù)小、耐有機溶劑,自熄、無毒等綜合性能。PI(聚酰亞胺)部分類別長期工作溫度在300℃以上,短期可達400℃,是目前工程塑料中耐溫性最好的工程塑料,它的綜合性能也是其他特種工程塑料無法比擬的,被世人譽為“解決問題的能手?!?br/>  
聚酰亞胺(機加工、注塑成型各種制品)作為密封材料、結(jié)構(gòu)件材料、隔熱材料、摩擦材料等廣泛應(yīng)用于壓縮機、煙草機械、食品包裝機械、辦公機械、電子產(chǎn)品、模具行業(yè)等方面作為耐高溫、耐磨、自潤滑或密封用零部件得到廣泛應(yīng)用,贏得了用戶的高度贊譽。
 

特性:

1、力學(xué)性能,耐疲勞性好,有良好自潤滑性;均苯型聚酰亞胺薄膜的拉伸強度可達170 MPa,聯(lián)苯型可達400MPa

2、耐磨耗性,摩擦系數(shù)小且不受濕、溫度的影響,沖擊強度高,但對缺口敏感。

3、耐熱性優(yōu)異,可在-260(不會脆裂)~330℃長期使用,熱變型溫度高達343℃。

4、耐輻射性好,不冷流,不開裂,電絕緣性優(yōu)異,阻燃。

5、收縮率、線膨脹系數(shù)小,尺寸穩(wěn)定性好,吸水率低。

6、化學(xué)穩(wěn)定性好,耐臭氧,耐細菌侵蝕,耐溶性好,但易受堿、吡啶等侵蝕。

 

 

聚酰亞胺,因其在性能和合成方面的突出特點,不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料,其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認識,被稱為是"解決問題的能手"(protion solver),并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術(shù)"。

 

柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

pi典型的應(yīng)用包括:

 

(1)高速高壓下具有低磨擦系數(shù)、耐磨耗性能的零部件;

 

(2)優(yōu)異抗蠕變或塑性變形的零部件;

 

(3)優(yōu)異自潤滑或油潤滑性能的零部件;

 

(4)高溫高壓下的液體密封零部件;

 

(5)高抗彎曲、拉伸和高抗沖擊性能的零部件;

 

(6)耐腐蝕、耐輻射、抗生銹的零部件;

 

(7)長期使用溫度超過300℃以上,短期達400~450℃的零部件;

 

(8)耐高溫(超過260℃)結(jié)構(gòu)膠粘劑(改性環(huán)氧樹脂、改性酚醛樹脂、改性有機硅膠粘劑等耐溫不超過260℃的場合);

 

(9)微電子封裝用、應(yīng)力緩沖保護涂層、多層互聯(lián)結(jié)構(gòu)的層間絕緣、介電薄膜、芯片表面鈍化等。


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